【今日要闻】智能车芯：从SoC到AI算力的深度洞察

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2025年10月17日
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【今日要闻】智能车芯：从SoC到AI算力的深度洞察

$中兴通讯(SZ000063)$ 中兴和博通的 AI ASIC 存在以下异同之处：相同(tóng)点(diǎn)提(tí)升(shēng)计(jì)算(suàn)性(xìng)能(néng)：二(èr)者(zhě)的(de) A - 雪(xuě)球(qiú)

该(gāi)芯(xīn)片(piàn)取(qǔ)得(de)了(le) ISO 26262 汽(qì)车(chē)功(gōng)能(néng)安(ān)全最(zuì)高(gāo)等(děng)级(jí) ASIL D 功(gōng)能(néng)安(ān)全流(liú)程(chéng)认(rèn)证(zhèng)，内(nèi)生(shēng)安(ān)全处(chù)理(lǐ)引(yǐn)擎(qíng)，支(zhī)持(chí)国(guó)密(mì)二(èr)级(jí)，适(shì)用(yòng)于(yú)独立网关、中央计算平台和区域控制器等多种车载设备4. 舱驾 SoC 芯片：聚焦于座舱、行车、泊车、车控等多域融合场景，支持智能座舱以🍌PG电子游戏及 L2 + 以上的辅助驾驶功能，甚(shén)至(zhì)能(néng)够(gòu)支(zhī)持(chí)城(chéng)市(shì) NOA。通(tōng)过(guò)集成(chéng)多(duō)种(zhǒng)功(gōng)能(néng)于(yú)一(yī)体(tǐ)，减(jiǎn)少(shǎo)了(le)车(chē)内(nèi)芯(xīn)片(piàn)的(de)数(shù)量(liàng)和(hé)复(fù)杂(zá)度(dù)，提(tí)高(gāo)了(le)系(xì)统(tǒng)的(de)集成(chéng)度(dù)和(hé)可(kě)靠(kào)性(xìng)，为(wèi)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)内(nèi)的(de)人(rén)机(jī)交(jiāo)互(hù)、信(xìn)息(xi)娱(yú)乐(lè)系(xì)统(tǒng)的(de)流(liú)畅(chàng)运(yùn)行(xíng)以(yǐ)及(jí)驾(jià)驶(shǐ)辅(fǔ)助(zhù)系(xì)统(tǒng)的(de)目(mù)标(biāo)检(jiǎn)测(cè)、路径规(guī)。

智(zhì)能(néng)车(chē)芯(xīn)：从(cóng)SoC到(dào)AI算(suàn)力(lì)的(de)深(shēn)度(dù)洞(dòng)察(chá)

2025年(nián)电(diàn)子(zi)行(xíng)业(yè)深(shēn)度(dù)报(bào)告(gào)：AI眼(yǎn)镜(jìng)引(yǐn)领(lǐng)多(duō)模(mó)态(tài)新(xīn)应(yīng)用(yòng)落(luò)地(de)，端(duān)侧(cè)SoC芯(xīn)片(piàn)兼(jiān)具(jù)高(gāo)性(xìng)能(néng)与(yǔ)低(dī)功(gōng)耗(hào)（附下载）

根据不同级别智能驾驶方案对主控 SoC 芯片在 AI 算力需求上的不同，智能驾驶 SoC 芯片可大致分为三种类型：小算力 SoC 芯片（2.5~20TOPS）：前视一体机或分布式行车或泊车控制器方案，以 L0-L2 级别辅助驾驶为主，部分车型可提供高速 N0A 功能。中算力 SoC 芯片（20~80TOPS）：主要为轻量级行泊车一体域控制器方案，部分车型或可提供城市 NOA 功能。大算力 SoC 芯片（≥80TOPS）：高阶行泊车一体域控制器方案及舱驾一体方案,用于实。

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咱们造车，真能不用美国芯片吗？

打开网易新闻查看更多图片虽然看着很多很杂，但车规级芯片按用途分，大都逃不过下面这个四个类型：计算和控制芯片、功率芯片、传感器芯片还有其他芯片。我们稍微解释一下它们都是干啥的。首先就是计算和控制芯片。根据复杂的程度，它们往下还可以再分成几个分支：最常见的、结构相对简单的，就是负责控制车上各种硬件的微型控制器 MCU ，比如车窗、空调、电池电🔺PG电子游戏机、刹车就都是一些比较简单的功能对吧，就都会有对应的 MCU 来控制。打开网易新闻查看更多图片比 MCU 高级一点的呢就是 SoC。

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