【今日要闻】2025年智能科技前沿：AI芯片驱动汽车与电子行业革新深度剖析

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2025年07月30日
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【今日要闻】2025年智能科技前沿：AI芯片驱动汽车与电子行业革新深度剖析

2025年电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗（附下载）

根据不同级别智能驾驶方案对主控 SoC 芯片在 AI 算力需求上的不同，智能驾驶 SoC 芯片🍷PG电子官网可大致分为三种类型：小算力 SoC 芯片（2.5~20TOPS）：前视一体机或分布式行车或泊车控制器方案，以 L0-L2 级别辅助驾驶为主，部分车型可提供高速 N0A 功能。中算力 SoC 芯片（20~80TOPS）：主要为轻量级行泊车一体域控制器方案，部分车型或可提供城市 NOA 功能。大算力 SoC 芯片（≥80TOPS）：高阶行泊车一体域控制器方案及舱驾一体方案,用于实。

2025年智能科技前沿：AI芯片驱动汽车与电子行业革新深度剖析

$中兴通讯(SZ000063)$ 中兴和博通的 AI ASIC 存在以下异同之处：相同点提升计算性能：二者的 A - 雪球

该芯片取得了 ISO 26262 汽车功能安全最高等级 ASIL D 功能安全流程认证，内生安全处理引擎，支持国密二级，适💟用于独立网关、中央计算平台和区域控制器等多种车载设备4. 舱驾 SoC 芯片：聚焦于座舱、行车、泊车、车控等多域融合场景，支持智能座舱以及 L2 + 以上的辅助驾驶功能，甚至能够支持城市 NOA。通过集成多种功能于一体，减少了车内芯片的数量和复杂度，提高了系统的集成度和可靠性，为智能座舱内的人机交互、信息娱乐系统的流畅运行以及驾驶辅助系统的目标检测、路径规。

2025年汽车智能驾驶专题分析：端到端智驾加速整车出清，全栈自研有望突围（附下载）

伴随智驾功能升级，智驾芯片算力需求也持续提升。中低算力 SoC 芯片主要面向 L1- L2 级别辅助驾驶功能，如前视一体机的行车或泊车控制器方案，性(xìng)价(jià)比(bǐ)较(jiào)高(gāo)；部(bù)分(fēn)车(chē)型(xíng)可(kě)提(tí)供(gōng)高(gāo)速(sù) NOA、记(jì)忆(yì)泊(pō)车(chē)等(děng) 中(zhōng)阶(jiē)智(zhì)驾(jià)功(gōng)能(néng)。而(ér)高(gāo)阶(jiē)智(zhì)驾(jià)功(gōng)能(néng)往(wǎng)往(wǎng)需(xū)要(yào)激(jī)光(guāng)雷(léi)达(dá)、多(duō)个(gè)高(gāo)清(qīng)摄(shè)像(xiàng)头(tóu)等(děng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)数(shù)据(jù)融(róng)合(hé)，结(jié)合(hé) BEV+0CC 算(suàn)法(fǎ)，或(huò)是(shì)端(duān) 到(dào)端(duān)大(dà)模(mó)型(xíng)算(suàn)法(fǎ)，对(duì) SoC 的(de)算(suàn)力(lì)提(tí)出(chū)更(gèng)高(gāo)要(yào)求(qiú)。大(dà)算(suàn)力(lì) SoC 芯(xīn)片(piàn)通(tōng)常(cháng)指(zhǐ)算(suàn)力(lì)在(zài) 100TOPS 以(yǐ)上(shàng)的(de)产(chǎn)品(pǐn)🏀，主要(yào)面(miàn)向(xiàng)高(gāo)级(jí)别(bié) 的(de)辅(fǔ)助(zhù)驾(jià)驶(shǐ)乃(nǎi)至(zhì)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)场(chǎng)景(jǐng)，代(dài)表(biǎo)性(xìng)产(chǎn)品(pǐn)包(bāo)括(kuò)。

黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)（02533.HK）12月(yuè)5日(rì)收(shōu)盘(pán)上(shàng)涨(zhǎng)11.08%，成(chéng)交(jiāo)1785.19万(wàn)港(gǎng)元(yuán)

SoC是(shì)一(yī)种(zhǒng)集成(chéng)了(le)包(bāo)括(kuò)中(zhōng)央(yāng)处(chù)理(lǐ)器(qì)、内(nèi)存(cún)、I/O接(jiē)口(kǒu)及(jí)其(qí)他(tā)关键电(diàn)子(zi)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)集成(chéng)电(diàn)路。车(chē)规(guī)级(jí)计(jì)算(suàn)SoC赋(fù)能(néng)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)关键任(rèn)务(wu)功(gōng)能(néng)。基(jī)于(yú)SoC的(de)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)集成(chéng)了(le)嵌(qiàn)🆚PG电子官网入(rù)公(gōng)司(sī)自(zì)主开(kāi)发(fā)的(de)ISP和(hé)NPU的(de)IP核(hé)SoC、中(zhōng)间(jiān)件(jiàn)和(hé)工(gōng)具(jù)链(liàn)的(de)算(suàn)法(fǎ)和(hé)支(zhī)持(chí)软(ruǎn)件(jiàn),以(yǐ)满(mǎn)足(zú)广(guǎng)泛(fàn)的(de)客(kè)户(hù)需(xū)求(qiú)。公(gōng)司(sī)设(shè)计(jì)了(le)两(liǎng)个(gè)系(xì)列(liè)的(de)车(chē)规(guī)级(jí)SoC,华(huá)山(shān)系(xì)列(liè)高(gāo)算(suàn)力(lì)SoC及(jí)武(wǔ)当(dāng)系(xì)列(liè)跨(kuà)域SoC。公(gōng)司(sī)从(cóng)专(zhuān)注(zhù)于(yú)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)应(yīng)用(yòng)的(de)华(huá)山(shān)系(xì)列(liè)高(gāo)算(suàn)力(lì)SoC开(kāi)始(shǐ)并(bìng)将(jiāng)其(qí)商(shāng)业(yè)化(huà),并(bìng)于(yú)近(jìn)期(qī)推出武当系列跨域SoC,以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功。

芯擎科技CEO汪凯：预计将在2025年IPO

原诚寅表示，在车规级芯片领域，未来的发展趋势将会是：市场决定场景，场景决定产品，产品决定最后方案。传统的普适性标准，不一定是最好且最有效率的。中国标准未来要去尝试国际引领，一定基于中国场景来布局，中国的电动化和智能化场景未来在国际上一定是领先的。只有对标高端产品才能有引领力根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。计算控制芯片（MCU、SoC）属于集成电路，主要负责信息处理。随着半导体工艺的发展，传统MCU（单片机）已经不能完全满足。

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